一、岗位职责：
（1）负责模组工艺不良分析、结构优化、工艺改善；
（2）负责新材料验证与导入；
（3）负责模组相关治具设计，新设备检讨；
（4）针对结构及电路设计输出Design guide、Design rule；
（5）负责贴合、切割、Bonding工艺良率提升；
（6）领导安排的其他事项。

二、任职资格：
（1）学历要求：本科及以上学历；
（2）专业背景：电子/半导体/化学/物理/材料/光电/机械设计及相关专业；
（3）工作经验：① 5年及以上结构设计经验；② 熟悉模组制程：切割、Bonding、组装等；③ 对结构设计、光学设计、电性分析有经验的优先；
（4）其他方面：
① 工作态度积极、主动性较高、责任感强，任劳任怨；
② 思路清晰、逻辑性强，沟通能力好，组织协调能力好；
③ 工作地点：昆明。