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专业要求：
学历要求：不限
工作经验：不限
薪资待遇：10-11万 年薪
招聘人数：若干
招聘对象： 应届毕业生
职责描述：
1、根据市场及其工程制程能力，设计出满足客户需求的封装形式，并完成整体Substrate/leadframe的设计；
2、完成封装设计工作，主要包括打线图设计、基板设计；和封装厂以及基板厂审核设计方案；以及绘制制作出正式的基板图打线图产品外观图等；
3、从封装设计的角度，优化工艺流程，提升良率和可靠性，节约成本；
4、定期调研封装工艺进展情况，更新design rule。
任职要求：
1、大学本科学历，机械电子、材料、半导体、微电子等专业，优秀应届本科生亦可；
2、熟练使用CAD软件，有PCB画图经验优先；
3、对于半导体封装有基本概念，了解大概流程；
4、性格平和稳定，细致严谨，有强烈的敬业精神和团队精神，有责任心，具备良好的职业道德操守。
1、根据市场及其工程制程能力，设计出满足客户需求的封装形式，并完成整体Substrate/leadframe的设计；
2、完成封装设计工作，主要包括打线图设计、基板设计；和封装厂以及基板厂审核设计方案；以及绘制制作出正式的基板图打线图产品外观图等；
3、从封装设计的角度，优化工艺流程，提升良率和可靠性，节约成本；
4、定期调研封装工艺进展情况，更新design rule。
任职要求：
1、大学本科学历，机械电子、材料、半导体、微电子等专业，优秀应届本科生亦可；
2、熟练使用CAD软件，有PCB画图经验优先；
3、对于半导体封装有基本概念，了解大概流程；
4、性格平和稳定，细致严谨，有强烈的敬业精神和团队精神，有责任心，具备良好的职业道德操守。
厦门云天半导体科技有限公司属于“厦门市双百人才”企业，于 2018 年 7 月 3 日成立，已建成以 SAW（声表面波）滤波器为核心产品的 3D WLCSP（晶圆级封装）生产线，第一期滤波器产品生产线以滤波器系统级工艺生产为主要任务。
目前团队已完成 TGV（玻璃通孔技术）系统集成技术的研发，并已为多家客户实现了产品的试制。基于该工艺平台，通过不同的工艺集成方案可以满足滤波器、射频前端模块、SiP（系统级封装） /SiC（碳化硅）等不同应用的需求。
⊙薪酬政策
薪酬构成： 包括基本工资、岗位工资、绩效工资、年终奖金等。
薪酬调整： 每年根据绩效考评与任职资格晋级等进行调薪。
⊙人才培养
不定期的岗位技能培训。
内部转岗、职务轮换、内部晋升竞聘等多种人才培养措施。
⊙福利项目
1.五险一金（入职即交）
2.免费工作餐
3.员工宿舍（空调、热水器、干湿分离卫生间、洗衣机、床）
4.年度体检
5.重大节日过节费
6.三八节福利
7.生日礼金、结婚礼金、生育礼金
8.不定期的员工活动
9.为符合条件的员工办理落户
10.符合条件的员工可享有人才补助，发放3年（本科学历或初级职称2万/年、硕士学历或中级职称3万/年、博士学历或高级职称4万/年）
⊙完善的假期
国家法定节假日、年假、产假、男员工陪产假、婚假等。
