专业要求:
学历要求:高中及以上
工作经验:不限
薪资待遇:面议
招聘人数:50
招聘对象: 社会人才
深圳市鸿荣源物业管理有限公司(以下简称鸿荣源物业)成立于2002年,隶属于鸿荣源集团,是一家致力高端住宅项目物业管理服务的专业化公司。在管的物业包括鸿景园、尚都、西城上筑、西岸观邸、公园大地、熙龙湾、禧园、熙园山院等高档住宅小区和鸿威、鸿图、鸿翔、鸿辉、鸿信等高科技工业园,物管总面积超过400万平方米,员工总数1200余人。是国家物业管理一级资质企业、深圳市物业管理行业副秘书长单位。经过近几年的稳健发展,目前已逐渐成为品牌定位清晰、服务形象良好的物业管理品牌企业。
公司推行国际标准化品质管理,全面导入ISO9001:2000国际质量管理体系、ISO******:2004环境管理体系、OHSAS******:2001职业健康安全管理体系,倡导优质物业服务质量和标准化现场管理水准,实施专业化、标准化、人性化、差异化管理,确保管理质量的一致性。并成为深圳关外首家一次性通过“三体系”认证的物业管理企业。
鸿荣源物业致力于做中国高端物业专属服务的先行者,根据高端物业的管理特色和客户定位,提出独具特色的“社区管家式服务体系”, 对服务的范围、服务的态度、服务的模式及服务的流程进行规范,实现服务流程标准化、简约化,高端服务多元化、个性化,持续超越客户满意,在社区内营造“高档社区,尊贵生活”的社区氛围。
公司本着“广聚英才”的用人思路,以良好的人文环境、广阔的发展空间吸引和聚集了一大批物管界的优秀人才,同时实施分层次岗位培训,强化考核制度,建立起一支朝气蓬勃、精干团结的高素质员工队伍。
伴随着物业管理市场的逐渐成熟与规范,以及客户需求的不断更新与扩展,鸿荣源物业人将以服务为基础,以品质为生命,以客户的满意为最高目标。本着'服务无界 惟精惟诚'的服务宗旨,在业内外树立了良好的品牌形象和口碑美誉。并努力追求管理技术创新、不断拓展服务领域、积极营造物业的文化氛围,成长为业界具有独特品牌文化的一流企业。
获奖情况
一、鸿景园先后被评为“园林式、花园式小区”“2006年度宝安区物业管理优秀住宅小区”、“2006年度深圳市物业管理优秀项目”,“2008年度广东省物业管理示范项目”,2010年1月被中华人民共和国住房和城乡建设部授予“全国物业管理示范住宅小区”称号;
二、尚都先后被评为“2007年度宝安区物业管理优秀住宅小区”、“园林式、花园式小区”、“2008年度深圳市物业管理优秀项目”、“深圳市安全文明标兵小区”;
三、西城上筑先后被评为“2007年度宝安区物业管理优秀住宅小区”、“园林式、花园式小区”、“2008年度深圳市物业管理优秀项目”;
四、鸿威工业园先后被评为“2007年度宝安区物业管理优秀项目”、“ 2007年度深圳市物业管理示范项目”;
五、鸿图工业园被评为 “2007年度宝安区物业管理优秀项目”;
六、公司被评为“2005年—2006年度宝安区物业管理行业先进单位”、“2007年度深圳市物业管理先进单位”、“2007年度中国质量服务诚信示范单位”、“2008年度宝安区物业管理先进单位”、“2008年度深圳市物业管理先进单位”、“深圳市物业管理协会副秘书长单位”。
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工作地区: 深圳市 学历要求:本科及以上性别要求:不限
工作经验:2-30 年薪资待遇:3000-30000 月薪招聘人数: 3
公司性质:民营企业公司规模:1 - 49人所属行业:橡胶原料
职位描述:
为满足公司拓展业务的实际需要,特向全国范围内招聘深圳办事处橡胶行业销售主管若干。具体要求如下:
我要投递简历
1,要求至少有有机硅橡胶HCR(HTV),LSR行业,合成橡胶(FKM,EPDM,SBR,BR .etc.)行业,橡胶助剂(防老剂,促进剂,硫化剂,软化剂等),SEBS,SBS,POE,胶粘剂等行业配方,工艺,销售,技术支持等之一的从业经验一年以上,有同行业国际大公司工作经历最佳;
2,要求学历背景为高分子材料,精细化工,有机化学,化学工程本科或研究生学历以上,青岛科技大学,华东理工大学,吉林大学,华南理工大学,北京化工大学,上海交通大学,四川大学,海南大学等高校高分子材料专业毕业生优先考虑; [详情]
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工作地区: 无锡市 学历要求:本科及以上性别要求:不限
工作经验:3-4 年薪资待遇:面议招聘人数: 1
公司性质:公司规模:所属行业:电子技术/半导体/集成电路
职位描述:
工作职责:1、产品技术调研。负责收集与分析客户需求及行业技术信息,识别行业技术发展趋势,识别目标客户及其技术发展趋势;2、客户端技术推广与支持。制定负责产品类型技术目标和技术规划;3、向客户提供技术解决方案。为负责客户提供可加工、低成本、高良率的技术解决方案;4、推广成熟技术和产品。快速实现批量产品导入;任职资格:1、本科及以上学历,理工类专业;2、3年封装基板或封装行业技术或研发工作经验;3、熟悉封装基板制造工艺和技术能力,以及芯片封装工艺流程; 4、较强的英语听说读写能力和沟通能力; 5、具有一定的商业思维和商务谈判技巧;6、会使用AutoCAD等绘图工具、具备一定MiniTab使用能力,会CAM350等软件的基本操作。 [详情]
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