职责描述：
1、根据车间生产和公司需求，制订工艺技术开发方案，为公司发展提供技术保证；
2、负责公司新技术引进和产品开发、改进等技术工作在车间内部的组织实施以促进公司产品的技术创新；
3、具体指导、处理、协调和解决车间生产中出现的技术问题、为车间各项工作提供技术支持；
4、研究与设计产品加工作业方法，编制新工艺规程、新工艺作业指导书，为生产作业提供依据；
5、监督、坚持、纠正现场工艺纪律，确保工艺执行的有效性；
6、协助对新设备的调试，并制订操作规程，确保其能及时投产；

任职要求：
1、年限要求：2年以上半导体材料加工或研究经验；
2、专业要求：材料、化学、物理、半导体等专业本科以上学位优先；
3、拥有丰富的半导体衬底晶片加工经验，熟悉半导体衬底的抛光清洗检验以及出货标准。可以主导开发优化产品加工工艺，主导解决客户问题。（拥有砷化镓晶片抛洗加工经验者优先）
4、了解半导体晶体、衬底及外延相关的理论知识，可以用于分析并解决客户问题；
5、良好的沟通表达能力，能适应民企高效的工作节奏，良好的抗压能力。