岗位职责：
职位描述：
1.根据产品需求，参与硬件方案设计与研发计划制定；

2.负责硬件详细设计文档和测试文档的编写；

3.负责新产品的关键器件造型、单板原理图设计、指导PCBLayorut;

4.负责单板的硬件BOM输出、关键物料的样品申请；

5.指导解决单板贴片生产过程中可能出现的硬件有关问题；

任职要求：

1.计算机、电子、通信、自动化等 相关专业全日制本科以上学历；

2.两年以上嵌入系统硬件工作经验，如视频监控、图像识别、平板手机等 产品；

3.熟练掌握ORCAD,ALLEGRO等SCH及PCB设计工具,熟悉多层电路板设计;

4.能熟练使用Cadence，orCad,allegro。

岗位职责：
岗位职责：

从事相机、安防等嵌入式产品应用开发及调试工作；

任职要求：

1、计算机、电子技术类相关专业本科以上学历；

2、能熟练应用C、C++在Linux操作系统环境下编程；

3、有DV、相机、安防等音视频产品优先；

4、有网络开发经验， 熟悉各类网络通讯协议；

5、有嵌入式操作系统底层驱动， 数字视频开发经验；

6、两年以上实际研发经验，能独立承担项目任务；

7、有海思HI3559/3531/3516系列开发经验者优先考虑

岗位职责：
职位描述：
1. 负责研发相关技术文档、产品技术参数的编写和整理、维护、归档和输出；

2. 跟踪、监督、协调研发项目进展情况、跟进项目工作进度；


3. 负责研发部的物料及资产管理：与财务对接所需的研发数据，完善研发物料请购、物跟进、研发台账等单据；

4. 制造工程文档制作，料号建立、BOM、承认书编写。

5. 上级安排的其它相关工作；　


技能及工作经验：

1. 大专或以上学历，计算机应用、电子技术等专业；2年以上相关工作经验；

2. 熟悉运用office等办公软件，擅长于各种研发技术文档的编写；

3. 熟悉常见电子元器件及常用的电子仪器设备；

4. 有ERP系统使用经验，熟悉ISO9001管理体系；


5. 熟悉研发流程，具备一定的项目经验及财务意识；　　

岗位职责：
一、岗位职责：

1、负责IT产品的结构设计、制图；

2、输出产品的工程受控图纸、爆炸图、3D效果图、零件清单等；

3、与公司相关部门积极沟通产品结构进度、工艺，积极处理结构问题。

二、任职要求：

1、大专或以上学历，工业设计等专业，有外观设计能力者优先；

2、有一年以上产品设计工作经验，熟悉金属、塑胶材料及加工工艺；

3、精通Pro/E,Autocad、SOLIDWORK等及常用Office软件，进行结构设计、爆炸图、零件清单制作等；

4、诚恳，正直，踏实，有责任心，敬业重业，具有良好的沟通能力和团队精神；

5、能适应高强度、快节奏的工作环境；